2024世界机器人大会召开在即，AI加速人形机器人落地
据媒体报道，2024世界机器人大会将于8月21日至25日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心举行。本届大会以“共育新质生产力 共享智能新未来”为主题，将秉持国际化、专业化、高端化的办会水准，围绕产业链，部署创新链，打造生态链，为世界机器人领域的创新合作创造新契机，为全球经济注入新动力。
信达证券指出，人形机器人落地渐进，特斯拉与英伟达推动机器人智能化。AI赋能+多方入局下，人形机器人落地加速，特斯拉Optimus已进入工厂进行部分工作训练，有望在2025年实现小批量量产。此外，英伟达成立通用具身智能体研究实验室GEAR，英伟达通用基础模型能力突出，有望赋能人形机器人，加速智能机器人产业化。
公司方面，雷赛智能的人形机器人业务的初步定位是伺服控制产品与解决方案提供商、为众多整机厂家提供系列化伺服控制核心部件和模组级解决方案。已有近百家机器人公司，包括协作机器人和人形机器人测试和试用公司产品，产品功能和性能得到市场和客户的广泛认可，经过持续的客户拓展，初步意向订单总共有近万台/套。斯菱股份机器人零部件产品计划覆盖工业机器人、协作机器人及人形机器人等领域。公司的谐波减速器及执行器模组预计今年Q3达到量产标准。
320W超光速秒充来了！刷新当前手机快充效能纪录
据媒体报道，realme真我手机正式宣布，将于8月14日举办的真我科技嘉年华活动中，推出其最新的320W超光速秒充技术，这一突破性成就超越了此前预告的300W快充能力，刷新当前手机快充效能纪录。
民生证券表示，手机类产品快充渗透率加速。消费电子设备数量和使用时长增长，为电源产品应用创造需求。手机方面，快充持续普及，65W以上快充成为国产高端手机绝对主流。目前大功率充电器成为品牌旗舰手机标配。
公司方面，领益智造在无线充电及快充领域具有深厚的研发和生产制造经验，公司为客户提供的服务涵盖智能手机，平板电脑，笔记本电脑，智能可穿戴设备等产品线，可以提供材料，精密功能件，结构件及模组，充电器及精品组装等方面的产品综合解决方案。公司已经进入了苹果、华为、OPPO、VIVO等著名手机品牌厂商的供应链。绿联科技充电类产品包括充电器、充电线、移动电源等。公司充电类产品中，有多款氮化镓快充产品。目前的重要合作伙伴有苹果、华为、OPPO等。
全力服务国家“双碳”目标，深交所将发布深证氢能指数
8月12日，深交所全资子公司深圳证券信息有限公司发布公告称，将于8月15日发布深证氢能指数。这是深交所高质量做好“五篇大文章”，进一步丰富深市绿色低碳指数体系，推动高质量资本供给的有力举措。据悉，深证氢能指数参考《氢能产业标准体系建设指南（2023版）》，选取公司业务范畴属于氢制备、氢储运、氢能应用、综合氢能业务等相关领域，市值规模大、流动性好的50只深市A股作为样本。
今年来，氢能领域催化不断，目前全球已有30多个国家推出氢战略。长城证券于夕朦表示，新型能源体系是由以可再生能源为主体的新型电力系统和以“氢基能源”为首的新型能源品种两部分作为主要支撑，两者相互促进，相互依托，其中上游电解槽技术商业化不断推进，中游加氢站积蓄发展力量，输氢管道与储氢设备不断更新，下游氢车进行示范应用。
上市公司中，京城股份在氢燃料储氢瓶技术领域处于领先地位。公司所生产的35MPa高压储氢气瓶已批量应用于氢燃料电池汽车及燃料电池备用电源领域，70MPa高压储氢气瓶承担北京科委和国家科技部等重点项目，目前已完成研制工作，处于第三方认证阶段。富瑞特装在氢能源方面有高压氢阀类产品对外销售并正在进行氢燃料电池车用液氢供气系统及配套氢阀、氢燃料电池系统部分零部件产品的研发工作。
AI提升算力性能的重要产品，这类半导体需求呈现强劲增长态势
据报道，当前，AI旺盛的市场需求不断刺激着半导体市场。其中AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，拉动了高端存储芯片和高密度存储模组的出货增长，尤其是HBM技术的迭代升级和应用。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。
存储器是AI系统顺畅运行的基础。大语言模型需要使用大型数据集进行训练以提升性能，具备更高带宽和更高容量的HBM，能够更快速读取和处理数据以进一步加速AI系统的训练进程。平安证券认为，当前AI算力持续高景气背景下，HBM作为AI硬件、系统提升算力性能的重要内存技术，市场需求呈现强劲增长态势。另外，根据美光数据，同一节点/容量条件下，HBM3e的产能消耗是DDR5三倍，同时考虑到TSV、MR-MUF等先进封装技术对半导体设备、材料、封测环节的高标准要求，以及当前原厂积极扩产计划，相关产业链有望持续受益。
上市公司中，联瑞新材是HBM产业链的上游功能性材料供应商，公司表示，HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。晶方科技专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术。壹石通表示，在高端芯片封装材料领域，公司Low-α射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，目前已与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。
商业航天领域再迎新融资，未来我国商业航天或迎爆发式增长
8月13日，液体可回收运载火箭研发企业深蓝航天宣布完成B3轮战略融资，本轮由正悦投资正合云帆基金投资。至此，深蓝航天在不到3个月时间内完成了3轮融资。
从今年情况来看，商业航天领域融资不断，天兵科技、清航空天、航天驭星、深蓝航天等十余家企业单轮融资超过亿元。政府方面，从2014年国务院首次出台鼓励民间资本参与商业航天的指导意见，到2024年商业航天作为“新增长引擎”首次被写入政府工作报告。近年来，从部委到各地政府相继发布政策文件，鼓励商业航天发展。蓝箭航天火箭研发部总经理、朱雀三号火箭总指挥戴政此前表示，预计未来两到三年，我国商业航天将迎来爆发式增长。华西证券陆洲预计，下半年随着GW星座和G60星链将进入招投标和发射密集期，产业催化不断。中商产业研究院数据显示，2019—2023年，我国商业航天市场规模由0.8万亿元增长至1.9万亿元，年复合增长率达23.3%；2024年市场规模有望继续保持高速增长，预计将达2.3万亿元。
上市公司中，智明达星载产品是针对低轨卫星提供高性能计算模块和管理控制模块。目前我公司商业卫星领域除间接为中国星网配套外，还间接为小卫星、时空道宇等商业航天企业配套相关产品。上海瀚讯覆盖行业宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局，专注于陆、海、空、天领域特殊机构用户的行业应用。
深证绿色农牧指数发布在即
8月15日，深交所将发布深证绿色农牧指数。深证绿色农牧指数以《农业绿色发展技术导则(2018—2030年)》为依据，选取公司业务范畴属于绿色种植、绿色养殖、农业生态治理等相关领域，市值规模大、流动性好、ESG表现优的50只深市A股作为样本。截至2024年7月底，深证绿色农牧指数总市值为7870亿元，自由流通市值为4209亿元。
此前，已有五部门联合印发《关于开展学习运用“千万工程”经验，加强金融支持乡村全面振兴专项行动的通知》。申万宏源证券盛翰认为，中长期来看，不论是支持具有自主创新能力的企业融资与兼并重组，或是转基因商业化的推广，均有望改变中国种业“大而散”的竞争格局，带动行业集中度上行，看好头部种企。
上市公司中，丰乐种业主营业务是种子和农化、香料产业，拥有国家级研发平台2个，省级研发平台3个，水稻研发团队被评为安徽省第三批“115”产业创新团队。神农种业是国内少数具有“育、繁、推”一体化经营能力的杂交水稻种子企业。
顶级盛会即将召开，机构称AI打开新应用场景该行业周期有望触底回升
2024年8月16日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国（深圳）集成电路峰会（简称“ICS2024峰会”）将在深圳隆重召开。
AI的发展将会驱动算力需求高增长，以算力芯片为核心的硬件基础设施是AI发展的基石，尤其是ChatGPT的出现推动AI加速发展，AI应用场景将更为丰富，需要大量的硬件设备给予算力支持。此外，半导体行业呈现周期性特征，半导体销售金额同比增速于2022年9月开始转负，23年5月半导体销售额增速出现见底向上趋势，23年11月同比增速开始转正。上海证券马永正认为，2024H1半导体初步实现修复，2024H2细分领域景气度修复有望延续；SIA预计2024年全年半导体销售额有望实现6112亿美元，这是行业有史以来最高的年销售额，同比增速约为16%。
上市公司中，富瀚微为Tier1和汽车厂商提供完整的车载视觉芯片及解决方案。公司重点布局车载视觉芯片领域，产品应用场景不断增多，相关产品已进入头部企业高端品牌，基本通过一级供应商覆盖国内主流整车厂。DMS产品国内市占率高达75%，产品渗透率仍有大幅提升空间；CMS产品抢占市场先机，在高端车载后视镜新品中市占率已达80%。台基股份主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件。上海贝岭可提供丰富的汽车芯片产品组合，包括电源管理、信号链芯片、EEPROM存储器、功率器件等产品，在多个汽车应用领域已形成了较完整的解决方案。